碳化硅行业信息，第共1页/20条页的相关半导体元器件产品及集成电路公司信息。 - 半导体联盟

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“碳化硅”内容索引

行业新闻

Microchip 提供具有 1700V MOSFET 芯片的碳化硅产品组合，作为硅 IGBT 的替代品

新的碳化硅产品系列使用两级拓扑结构，减少了零件数量、提高了效率和更简单的控制方案。

2021-07-29
碳化硅 Microchip
上市公司

露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试

露笑科技针对互动平台投资者关于合肥碳化硅工厂进展的提问表示，公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前设备已经开始安装调试。

2021-06-02
碳化硅露笑科技
市场分析

乘5G东风，国际大厂看好碳化硅电子器件SiC MOSFET

与全球MOSFET行业格局相似，SiC MOSFET市场目前主要由行业领头的国际功率半导体公司主导。

2020-10-13
SiC 电子元器件碳化硅
上市公司

扬杰科技：积极布局第三代半导体，已成功开发多款碳化硅器件产品

围绕第三代半导体领域研发成果，扬杰科技近日在互动平台上回应称：在碳化硅业务板块，公司已组建高素质的研发团队，成功开发出多款碳化硅器件产品，其中部分产品处于主流客户

2020-10-13
半导体材料第三代半导体扬杰科技碳化硅
上市公司

三方设立合资公司，露笑科技100亿碳化硅项目再进一步

近日，露笑科技股份有限公司（以下简称露笑科技）发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称合肥北城）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）

2020-10-19
电子元器件露笑科技碳化硅
产业园区

新基建到来，长沙链式布局抢占碳化硅未来

一张光盘大小的形状、厚度仅0.5毫米的SiC(碳化硅)单晶衬底，却能解决卡脖子问题今年，随着新基建风口的兴起，碳化硅的发展迎来新时代，基于碳化硅研发的电子元器件正更多地推广

2020-09-03
半导体材料碳化硅
热点观察

英唐智控拟设立芯片制造企业涉足硅基、碳化硅等领域

日前深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称英唐智控）在深交所互动易上表示，公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批，但因疫情原因，公司尚无法入境日本完成

2020-09-08
半导体材料碳化硅
产业园区

露笑科技拟100亿元在合肥长丰投建第三代（碳化硅）功率半导体产业园

合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议。

2020-08-10
半导体材料露笑科技功率半导体器件半导体产业园碳化硅半导体产
上市公司

投资近7亿，露笑科技碳化硅衬底片产业化项目开工

据绍兴发布指出，本次开工的项目共17个，总投资达201.5亿元！其中，9个产业项目，8个基础设施项目，涉及新材料、疫情防治、机械制造、数字经济、城市治理等众多领域，其中浙江露

2020-07-31
露笑科技半导体材料碳化硅
行业新闻

总投资20亿元绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

据淄博发布指出，总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下游产业链产值过百

2020-06-02
半导体材料碳化硅
市场分析

碳化硅晶片:电动汽车和5G通信的强大心脏

起碳化硅晶片，大家也许会觉得很陌生。但在我们熟知的电动汽车和5G通信中，它却发挥着举足轻重的作用。5G之所以速度快，是因为它有一颗非常强大的心脏，这个心脏依赖的就是一片

2020-06-08
半导体材料碳化硅硅晶片
行业新闻

实现碳化硅完全自主供应中电科实现4英寸晶片量产

据中央纪委国家监委网站指出，目前中国电科（山西）碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证，为客户提供小批量的

2020-06-09
半导体材料碳化硅
产业园区

建设碳化硅等生产线这个半导体项目签约郑州

郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所、达维多企业管理有限公司签订战略合作协议。根据协议，三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。郑

2020-06-15
半导体材料碳化硅半导体项目
行业新闻

全球顶尖碳化硅芯片生产商落子临港

ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国（上海）自由贸易区试验区临港新片区举行。作为符合国家战略发展规划的新型研发机构，ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试

2020-07-09
半导体材料碳化硅
行业新闻

年产20万片衬底片和外延片，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工

2020年7月8日，广州市南沙区举行2020年重点项目集中签约活动暨换挡提速加快开发建设推进大会，签约和动工一批重点项目，总投资约342.5亿元(人民币，下同)，项目达产后产值及营收可

2020-07-09
半导体材料碳化硅晶圆制造
产业园区

总投资3亿人民币的碳化硅功率半导体封测材料项目落户江苏徐州

总投资3亿人民币的碳化硅功率半导体封测材料项目落户江苏徐州

2020-02-18
封装测试功率半导体器件碳化硅
上市公司

露笑科技筹划非公开发行募资投向碳化硅晶体材料和制备项目

露笑科技股份有限公司（以下简称露笑科技）发布公告称，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发碳化硅长晶设备，在此基础上公司正在筹划非公开发行股票事项。

2020-02-21
电子元器件露笑科技碳化硅
产业园区

投资50亿人民币中国最大碳化硅材料供应基地即将投产

投资50亿元，建设用地约1000亩的中国电科（山西）电子信息科技创新产业园即将在山西转型综改示范区投产。

2019-12-20
半导体材料碳化硅
产业园区

江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行

2019年12月26日18:30，江苏天科合达半导体有限公司投产仪式欢迎晚宴在徐州博顿温德姆酒店举行。

2019-12-30
封装测试露笑科技碳化硅
上市公司

迎第三代半导体发展新机遇露笑科技进军碳化硅产业

8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳

2019-08-05
功率器件露笑科技碳化硅第三代半导体

共1页/20条

专题

专题中国资本收购Magnachip遇阻，他们害怕中国获得先进芯片技术

专题《先进制造业百强园区（2021）》名单发布

专题三星新EUV生产线开始量产、首批7纳米芯片Q1出货

专题2019年ASML光刻机出货26台 3纳米设备产品或2021年问世

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魏少军

清华大学微电子所所长

“核高基”国家科技重大专项技术总师,国际电气和电子工程师协会会士。

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